SMT红胶对于模板的厚度和开口要求

　　SMT红胶钢网和锡膏钢网到底有什么不一样，是工艺不同?价格不用?还是别的什么不同?其实两者之间只是开口方式不同而已。锡膏网开钢网时是在原始焊盘上开口，而红胶网则是在两焊盘中间开口,开口可呈长条形、双圆点、骨头状。

　　一：SMT红胶对于模板的厚度和开口要求细讲

　　(1)红胶钢网厚度一般使用:0.18mm、0.2mm、0.25mm等

　　(2)红胶模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。

　　二：贴片红胶器件的布局要求：(1) Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

　　(2)为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。

　　(3)元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。

　　三：SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计：

　　(1)元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。

　　(2)高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。

　　波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求

　　(1)应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。

　　(2)基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。