7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产,目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务,将于今年四季度正式量产,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。未来,晶合集成将继续加大技术研发投入,推动光刻掩模版技术不断进步,快速打造晶合光刻掩模版业务板块,为更多客户提供更优质服务。
从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品,从专注晶圆代工到提供光刻掩模版服务,晶合集成一直致力于寻求多元化成长空间,为增加营收、扩大盈 利提供强劲支撑,同时也为半导体产业国产化奋力前进。