激光距离传感器搭配视觉系统检测载带上的芯片有无方向技术方案

随着当今液晶面板大尺寸、高清化的电子市场行业的迅速发展，现代企业生产出更小、更加精密的电子产品将是一个必然趋势，芯片也将以更精更小为主，作为电子行业里不可或缺的下游产业——载带，载带是芯片的支撑体，也是芯片与周围电路的连接引线也将跟随电子元件逐变的趋势，相应的向精密的方向发展。下面通过本文了解一下激光距离传感器搭配视觉系统检测载带上的芯片有无方向技术方案。 　　

载带与焊带都是在制造业里面用到的的一种部件。在分类方面一种是属于包装类，一种是新能源光伏行业。载带主要应用于电子元器件贴装工业。目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。芯片载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带的方式形成闭合的包装，这样有利于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。在电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。然而芯片包装载带在生产过程中经常出现的型腔底部和边缘变形、穿孔等缺陷的检测问题和没有芯片、堆叠多个芯片、芯片倒放需要一种机器视觉检测载带上的芯片有无方向。全自动编带机视觉检测系统采用高速的数字相机和E特殊照明方式，通过高精度激光可根据距离和对比度双重阀值可同时确认载带中芯片的有无，正反，是否空料，是否叠放三种状态，引脚异常（缺引脚，变形，引脚间间距不合格）及表面字符及丝印进行方向确认。从而使载带前进，以跳过缺少零件或产品方向错误。为芯片提供服务，使芯片正确安放在槽中，对于激光距离传感器搭配视觉系统检测载带上的芯片有无方向技术方案中工采网推荐使用固态面阵激光雷达测距传感器– CE30-A。 　

固态面阵激光雷达测距传感器–CE30使用时间飞行法（TOF,Time of Flight)进行测距，它会发射出经过调制的近红外光，光线遇物体后反射并再次被CE30接收。CE30通过计算光线发射和接收的相位差与时间差，来换算被拍摄景物的距离。固态面阵激光雷达测距传感器CE30-A参数: